激光锡焊系统

产品介绍海维激光焊锡机系统采用先进半导体激光器，高精度运动控制系统和精确锡丝送丝机构。确保每一个焊点的质量。适用电子元器件点焊、拖焊、烧结、加热及自动化生产线上特殊焊接工艺的自动化等，由于具有对焊接对象的温度进行实时高精度控制等特点，
尤其适用于焊点周边存在无法耐高温部件和热敏元器件的高精度锡焊加工。

1.焊锡效率高，尤其适合多焊点大批量生产，可以一次性高速完成数十个焊点的加工;
2.焊接效果优良，焊点饱满，一致性较好;
3.CCD成像动态观察焊接过程，激光、CCD、红光三点同轴，避免复杂调试;
4.同轴的CCD成像系统让焊点清晰的实时呈现在眼前;
5.送锡装置可以360°旋转;
6.海维激光专业的软件控制系统。
技术参数
       
          设备型号
model

          HW-FWD60
          HW-FWD100
          HW-FWD150
         
          电力要求
Requirements of power supply

          AC220V/±10%,50Hz
          AC220V/±10%,50Hz
          AC220V/±10%,50Hz
         
          设备总功耗
equipment power

          1KW
          1.2KW
          1.5KW
         
          平均功率
Laser power

          60W
          100W
          150W
         
          激光波长
Wavelength

          980nm
          980nm
          980nm
         
          工作范围
Work area

          300*200mm
          
          I/O接口
input/output

          输入/输出I/O RS232
         
          瞄准指示方式
Localization way

          红光/(选配CCD)
Red diode indicator （option ccd）

          温度反馈方式
Feedback mode

          红外反馈(可选)
         
          冷却方式
Cooling way

          分冷
         
      应用方案
      
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设备型号 model	HW-FWD60	HW-FWD100	HW-FWD150
电力要求 Requirements of power supply	AC220V/±10%,50Hz	AC220V/±10%,50Hz	AC220V/±10%,50Hz
设备总功耗 equipment power	1KW	1.2KW	1.5KW
平均功率 Laser power	60W	100W	150W
激光波长 Wavelength	980nm	980nm	980nm
工作范围 Work area	300*200mm
I/O接口 input/output	输入/输出I/O RS232
瞄准指示方式 Localization way	红光/(选配CCD) Red diode indicator （option ccd）
温度反馈方式 Feedback mode	红外反馈(可选)
冷却方式 Cooling way	分冷